远翔新材(301300.SZ)：产品暂未涉及半导体封装材料和CPO封装领域

格隆汇7月23日丨远翔新材(301300.SZ)在互动平台表示，公司主营业务聚焦纳米二氧化硅的研发、生产和销售。现有产品主要作为原材料应用于硅橡胶领域，终端应用场景覆盖电子、电线电缆、汽车、医疗等传统行业，并持续拓展至智能穿戴设备（运动手环/健康监测产品）、食品级母婴用品（硅胶玩具/婴儿护理品）、仿生皮肤、皮革、柔性电子屏配套材料等新兴消费领域。另外公司在持续巩固硅橡胶用二氧化硅市场的同时积极向牙膏、PE蓄电池隔板、涂料消光剂、消泡剂以及绝热材料等应用领域拓展。目前公司产品暂未涉及半导体封装材料和CPO封装领域。